La Commissione Europea attiverà a breve (data di apertura prevista – 17 novembre 2026) la call HORIZON-CL4-2027-05-DIGITALEMERGING-03 – Dispositivi fotonici integrati avanzati per funzionalità estese e consumi energetici estremamente ridotti (RIA) – (Partenariato per la fotonica). La data di scadenza per la presentazione delle proposte è fissata al 18 marzo 2027, 17:00 Brussels time. Il budget complessivo è di 25.000.000,00 €. Verranno assegnati sei finanziamenti, ciascuno con un contributo compreso tra 3 e 5 milioni di euro.
I risultati previsti della call sono i seguenti:
- dispositivi e circuiti fotonici integrati avanzati, con funzionalità e prestazioni migliorate, che ne consentano un impiego più ampio in molteplici settori, tra cui quello digitale, automobilistico, industriale, sanitario e della sicurezza;
- rafforzamento della competitività degli operatori europei della fotonica, dimostrando i progressi in configurazioni di sistema rappresentative e convalidandone l’applicabilità in contesti reali;
- miglioramento significativo delle prestazioni dei sistemi elettro-ottici in applicazioni quali comunicazione, calcolo, rilevamento, diagnostica medica, elaborazione dei dati e intelligenza artificiale, favorendo l’introduzione di elementi fotonici in tali sistemi;
- sensori a basso consumo energetico con prestazioni migliori nei rispettivi ambiti applicativi.
Per quanto riguarda l’ambito delle proposte di progetto, le attività di ricerca e innovazione dovrebbero migliorare la funzionalità, l’efficienza e l’integrazione dei dispositivi e dei circuiti fotonici, con particolare attenzione al potenziamento delle prestazioni complessive del sistema. L’azione dovrebbe affrontare almeno due dei seguenti aspetti:
- miglioramento delle prestazioni attraverso una maggiore purezza spettrale, una più ampia copertura delle lunghezze d’onda, una maggiore potenza di uscita e migliori caratteristiche di rumore.
- aumento delle velocità di modulazione o rilevamento oltre le capacità delle piattaforme di materiali esistenti per circuiti fotonici integrati (PIC), miglioramento delle capacità di elaborazione dei segnali e integrazione di nuovi materiali, quali niobato di litio (LiNbO₃) a film sottile, titanato di bario (BTO), grafene, carburo di silicio, materiali a cambiamento di fase e dicalcogenuri dei metalli di transizione (TMDC);
- circuiti fotonici miniaturizzati ad alta complessità, ad esempio fotonica multistrato, chiplet e molteplici elementi funzionali integrati, interconnessioni scalabili e integrazione tra elettronica e fotonica, mediante packaging congiunto, integrazione eterogenea o monolitica, per migliorare prestazioni, affidabilità ed efficienza economica;
- riduzione del consumo energetico, ad esempio attraverso una migliore conversione da energia elettrica a energia ottica, minori perdite ottiche, dispositivi in grado di funzionare a temperature più elevate per ridurre le esigenze di raffreddamento e sistemi di attuazione e controllo dei circuiti a basso consumo.
Le proposte dovrebbero considerare l’impatto a livello di sistema e dimostrare i progressi in configurazioni rappresentative pertinenti a uno o più ambiti applicativi.