Chips Joint Undertaking – Chips JU, il partenariato pubblico-privato europeo che ha l’obiettivo di rafforzare l’ecosistema europeo dei semiconduttori e consolidare la sovranità tecnologica dell’Unione, ha attivato 16 nuovi bandi, mettendo a disposizione oltre 300 milioni di euro di finanziamenti dell’Unione europea per progetti di ricerca, innovazione, sviluppo delle competenze e infrastrutture nell’intero settore dei componenti e dei sistemi elettronici. I bandi sono stati aperti il 7 luglio 2026 e le scadenze per la presentazione delle proposte variano da metà a fine settembre 2026, a seconda del bando.
I bandi rientrano nell’ambito dei due pilastri del Programma di lavoro pluriennale della Chips JU. Il programma di Ricerca e Innovazione sui Componenti e Sistemi Elettronici, Electronic Components and Systems Research and Innovation (ECS R&I), finanzia progetti di ricerca e innovazione, mentre l’Iniziativa Chips for Europe sostiene lo sviluppo delle capacità e delle infrastrutture. Nel loro insieme, i due pilastri coprono l’intero mandato della Chips JU, dalla ricerca nelle fasi iniziali fino alle competenze e alle strutture necessarie in Europa.
Ricerca e innovazione sui componenti e sistemi elettronici
Nell’ambito del programma ECS R&I sono disponibili dieci bandi, con un budget complessivo di circa 180 milioni di euro. Due di questi bandi, la seconda fase della Global Innovation Action, con un budget di 40 milioni di euro, e la seconda fase della Global Research and Innovation Action, con un budget di 50 milioni di euro, sono aperti esclusivamente ai consorzi che hanno presentato una proposta preliminare nella fase precedente e sono stati invitati a procedere con una proposta progettuale completa.
Gli altri bandi riguardano priorità specifiche individuate nell’Agenda strategica per la ricerca e l’innovazione 2026, tra cui azioni per la resilienza nei settori dell’elettronica di potenza, della fotonica e della salute, con 20 milioni di euro per ciascun settore, sistemi di radiocomunicazione 6G, con 20 milioni di euro, e la cooperazione internazionale con India, Singapore e Taiwan, con 5 milioni di euro.
Tre azioni di coordinamento e supporto, Coordination and Support Actions (CSA), completano i bandi ECS e riguardano la resilienza della catena di approvvigionamento dei componenti e sistemi elettronici, lo sviluppo di uno stack europeo per la guida autonoma e la creazione di un quadro per monitorare l’impatto dei progetti finanziati dalla Chips JU.
Chips Joint Undertaking: iniziativa Chips for Europe
Nell’ambito dell’Iniziativa Chips for Europe sono aperti sei bandi, con un budget complessivo di circa 130 milioni di euro.
Tre bandi sono dedicati alle competenze: gli Skills Hubs of Excellence, con 20 milioni di euro, la Pilot Federation, con 10 milioni di euro, e lo Stimulation of Chip Design, con 15 milioni di euro. Nel loro insieme, queste iniziative mirano a sviluppare la capacità formativa a livello regionale e ad ampliare il bacino europeo di talenti specializzati nella progettazione di chip.
Due bandi riguardano le infrastrutture di calcolo per l’intelligenza artificiale: un bando da 10 milioni di euro per dimostratori di chip per l’IA e un bando su larga scala da 70 milioni di euro per la realizzazione di una piattaforma di valutazione e implementazione delle capacità di calcolo per l’IA.
Un sesto bando, con un budget compreso tra 3 e 5 milioni di euro, è dedicato alla ricerca congiunta con il Giappone nel settore dei semiconduttori.
Scadenze delle call Chips Joint Undertaking
- 16 settembre 2026: bandi sulla resilienza nei settori dell’elettronica di potenza, della fotonica, della salute e del 6G; cooperazione nell’ambito del Partenariato digitale e del Trade and Technology Council (TTC).
- 17 settembre 2026: ECS Global IA e RIA, seconda fase.
- 22 settembre 2026: CSA sulla resilienza della catena di approvvigionamento; SDV-CSA sullo stack per la guida autonoma.
- 23 settembre 2026: dimostratori di chip per l’IA; piattaforma di valutazione e implementazione delle capacità di calcolo per l’IA.
- 24 settembre 2026: Skills Hubs of Excellence; Pilot Federation; Stimulation of Chip Design; bando UE-Giappone.
-
30 settembre 2026: quadro per il monitoraggio e la valutazione dell’impatto.
Fonte news: portale Chips for Europe